为了有效地冷却芯片，散热片应紧紧地压在芯片表面。然而，散热器很难调整在

为了有效地冷却芯片，散热片应紧紧地压在芯片表面。然而，散热器很难调整在安装阶段。建议使用一种可以改变其物理状态的中间元素。在热交换器部件之间创建一个开放空间，并均匀地填充弹性材料(如环氧树脂)。在调整阶段，这个弹性元件允许散热器设置在要求的位置。然后弹性材料会自发地转变成固体。专利日期:1989年11月21日微电子和计算机技术公司，德克萨斯州奥斯汀。

結果 (繁體中文) 1:

為了有效地冷卻芯片，散熱片應緊緊地壓在芯片表面。然而，散熱器很難調整在安裝階段。

建議使用一種可以改變其物理狀態的中間元素。

在熱交換器部件之間創建一個開放空間，並均勻地填充彈性材料(如環氧樹脂)。在調整階段，這個彈性元件允許散熱器設置在要求的位置。然後彈性材料會自發地轉變成固體。

專利日期:1989年11月21日微電子和計算機技術公司，德克薩斯州奧斯汀。

結果 (繁體中文) 2:

為了有效地冷卻晶片，散熱片應緊緊地壓在晶片表面。 然而，散熱器很難調整在安裝階段。

建議使用一種可以改變其物理狀態的中間元素。

在熱交換器部件之間創建一個開放空間，並均勻地填充彈性材料(如環氧樹脂)。 在調整階段，這個彈性元件允許散熱器設置在要求的位置。 然後彈性材料會自發地轉變成固體。

專利日期:1989年11月21日微電子和電腦技術公司，德克薩斯州奧斯丁。

結果 (繁體中文) 3:

為了有效地冷卻晶片，散熱片應緊緊地壓在晶片表面。然而，散熱器很難調整在安裝階段。
建議使用一種可以改變其物理狀態的中間元素。
在熱交換器部件之間創建一個開放空間，並均勻地填充彈性資料（如環氧樹脂）。在調整階段，這個彈性元件允許散熱器設定在要求的位置。然後彈性資料會自發地轉變成固體。
專利日期：1989年11月21日微電子和電腦技術公司，德克薩斯州奧斯丁。