承诺书 兹于客户反应CL31B475KAHNNNE此颗三星贴片陶瓷电容

承诺书
兹于客户反应CL31B475KAHNNNE此颗三星贴片陶瓷电容颗粒大小的原因，我司给出于以下解释：①于2014下半年之前的此颗物料为大颗的籽居多，2015年起小籽居多，跟体积大小无关联，三星原厂在融入陶瓷的分量凝固比例大于之前，所以，会产生大小颗粒的现象，
有何质量问题，我司反应原厂给予协助解决，一切解释权在于我司，
品质部：
签字盖章：
2015年8月10日

結果 (繁體中文) 1:

承諾書 茲于客戶反應CL31B475KAHNNNE此顆三星貼片陶瓷電容顆粒大小的原因，我司給出於以下解釋：①于2014下半年之前的此顆物料為大顆的籽居多，2015年起小籽居多，跟體積大小無關聯，三星原廠在融入陶瓷的分量凝固比例大於之前，所以，會產生大小顆粒的現象，有何品質問題，我司反應原廠給予協助解決，一切解釋權在於我司，品質部：簽字蓋章：2015年8月10日

結果 (繁體中文) 3:

它是進行
的顧客的反應CL31B kahnnne475這3星級芯片陶瓷電容器粒度的原因,我會給以下解釋:1 2014年下半年之前的這類物質的種子的螺絲釘,大部分都是在2015年,有小種子,主要是與規模與3星級廠在其努力融入陶瓷元件凝膠比率比以往更大,因此,將有一個大小的粒子,並有質素的問題,我司的回應,協助在工廠的解決辦法,都有權解釋,我部、質量部:

簽署及蓋章:10,2015年八月